一、產品簡 介
SAC305免洗錫膏是設計用于當今SMT工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具有連續印刷解像性:此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有較高的可靠性。另外,SAC305系列免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二、產品特點
1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6);
2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移;
4.機油較高的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;
5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能;
6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求;
7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;
8.可用于通孔滾軸涂布(Paste inhole)工藝。
三產品用途
適用于SMT
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