我們研發出高精點焊設備應用了當今的貯存能量技術及微電子控制技術，讓電量貯存于電容器內，在一瞬間釋放（幾毫秒）到焊頭，令焊頭產生高熱量從而達到熔焊的目的，本機結合了微處理機(MCU)、大功率場效應晶體管(POWER MOSFET)及重量傳感器(LOAD CELL)精準地控制放電電流、時間及施加于焊件上的壓力，更利用內置之電流感應器監察每個焊點的質量。 使大規模生產的產品質量可以量化控制，**每個焊點，提高焊接效率節省工人成本

設備用途

（1）可以代替各種鉛錫焊接，尤其是微型以及超微型設備

（2）可以點焊各種帶線圈的電子元器件

（3）各種印刷線路板的維修，表面需要極薄之焊接

（4）可以各種漆包線的焊接（不用時先去除絕緣層）