據(jù)量化生產(chǎn)、手動(dòng)生產(chǎn)、生產(chǎn)調(diào)試需求選擇不同控制方法，解決了以往因不同工作模式下產(chǎn)品用途
        FOG/FOB邦定設(shè)備簡稱“邦定機(jī)”“熱壓機(jī)”，采用脈沖加熱的方式，主要適用在液晶模組生產(chǎn)、維修工藝中FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、邦定時(shí)間、光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導(dǎo)電。被廣泛應(yīng)用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產(chǎn)、維修。
 二    性能特點(diǎn)
采用日本SMC氣動(dòng)元件及高精密運(yùn)動(dòng)部件；
采用日本溫度控制器，并內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準(zhǔn)；
進(jìn)口可編程控制器控制，7寸全彩觸摸屏操作；
壓頭上下行結(jié)構(gòu)部份采用３級(jí)電路控制，可根壓頭上下行控制不便的難題。