PUR熱熔膠的工藝流程：

點膠—熱壓合—保壓—濕氣固化(現公司新推出一款熱熔膠，無需保壓)

在粘接的應用上，可以點涂出細到1mm的膠線，并且絲毫不影響其粘接強度。只有密封好了這些縫隙，會大大減少滲透到內部的可能性。加熱PUR熱熔膠成流體，以便于涂覆;兩種被粘體貼合冷卻后膠層凝聚起到粘接作用。

PUR熱熔膠具有固化后不可逆的特性，因而不會受環境溫度變化而產生蠕變和發脆;韌性高，初粘力強，具有極強的滲透性和親和力。抗沖擊性良好，浸潤性好，與各種基材都有良好的粘接性能。

熱熔膠憑借其優越的性能，在電子產品領域中的使用越來越突出，目前，隨著電子產品的飛速發展，對粘合使用的熱熔膠的要求越來越高，具體表現在：所需熱熔膠的施膠量盡量少，但同時要求粘合強度高，耐溫性能強等。而傳統的熱熔膠，耐高溫一般在90℃，耐低溫在-40℃左右，已經很難滿足電子產品的耐溫性能要求;并且，熱熔膠暴露在酒精、汽油及甲苯等物中雖然不易發生溶解，但酒精、汽油及甲苯等物會軟化傳統熱熔膠，破壞熱熔膠的粘合性能。而且，在同等強度下，傳統熱熔膠要達到電子產品所需要的粘合度，施膠量比較大;施膠溫度也比較高，傳統熱熔膠施膠溫度通常高達170℃。