|
|
應(yīng)用:
1.晶體管IC、CPU等半導(dǎo)設(shè)備的放熱
2.樹脂密封型晶體管的放熱
3.晶體管,整流器,半導(dǎo)體開關(guān)元件等設(shè)備與散熱器當(dāng)中的填充
4.與熱敏電阻,熱電元件等測定部分的緊貼
5.熱機(jī)器類發(fā)熱體與散熱器當(dāng)中的填充
特點(diǎn):
1.的導(dǎo)熱性
2.油脂狀能夠進(jìn)行涂覆加工
3.由于具有出色耐熱性和耐寒性,因此具有一下功能:
A.高滴點(diǎn)
B.較少的油分離
C.對熱氧化有良好的穩(wěn)定性
D.稠度變化小
E.-50攝氏度下也不會(huì)硬化
|