我們知道PCBA加工
不會有**的合格率,這時候就需要對有問題的板子進行返修,今天就來給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA
修板與返修的工藝目的
再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。
補焊漏貼的元器件。
更換貼位置及損壞的元器件。
單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點
如何判斷需要返修的焊點?
(1)**先應給電子產品定位,判斷什么樣的焊點需要返修,確定電子產品屬于哪**產品。3級是**要求,如果產品屬于3級,就一定要按照**的標準檢測,因為3**是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級,按照**標準就可以了。
(2)要明確“優良焊點”的定義。優良SMT焊點是指在設計考慮的使用環境、方式及壽命期內,能夠保持電氣性能和機械強度的焊點,因此,只要滿足這個條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標準進行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標準進行檢測,缺陷1、2、3級必須返修。
(5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1、2級必須返修。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業園。公司自主研發直流及交流充電樁,以及儲能類產品,同時也為新能源和工業行業提供**的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備**完善的數字化管理體系,致力于打造充電行業及儲能行業的**ODM,及EMS工業4.0智慧工廠。