全自動3D錫膏測厚儀 品牌：深圳sunmenta索恩達(dá)

SMT貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。

例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。

錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。

在實(shí)際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。

因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。

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“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定、堅(jiān)固的機(jī)身，有利于三維測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度。整機(jī)結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，影像系統(tǒng)、運(yùn)動控制、結(jié)構(gòu)制造實(shí)現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。

1. 提供檢測精度和檢測可靠性。

2. 高度精度：±1um（校正制具）

3. 重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）

5. 同步漫反射技術(shù)（DL）解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點(diǎn)干擾。

6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機(jī)，高精度的工業(yè)鏡頭。

7. 一體化鑄鋁機(jī)架配合大理石底座，**了機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

8. 伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機(jī)械定位精度。

9. Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。

10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

11. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實(shí)時(shí)檢測和設(shè)備狀態(tài)。

12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。

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