PCBA測(cè)試的必要性
PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,決定著產(chǎn)品**終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板,透過(guò)模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試,以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來(lái),免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良,還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。
PCBA測(cè)試操作步驟
1. 根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具;2. 通過(guò)FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn),從而形成一個(gè)完整的通路;3. 將PCBA板連接電腦和燒錄器,將MCU程序上載,運(yùn)行;4. 觀察FCT測(cè)試架上測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值,以及驗(yàn)證是否跟設(shè)計(jì)相符,從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。
PCBA測(cè)試常見(jiàn)形式
1、ICT測(cè)試:是對(duì)PCBA板通電后測(cè)試點(diǎn)的電壓電流值進(jìn)行檢測(cè),不涉及功能按鍵或輸入輸出方面的測(cè)試,主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
2、FCT測(cè)試:需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題,并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。
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