本產品主要應用于有耐候性、絕緣性和較高散熱性要求的電子元器件的灌封。如各種規格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器的絕緣、導熱、耐溫灌封,起到耐高溫、絕緣、密封、防水、抵受環境污染、消除應力和各種震動,達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。
有機硅灌封膠主要以雙組份為主。當AB類膠水按照一定比例混合之后方可使用,灌封膠的固化時間根據混合比例可以調整。本產品是一種專為電子、電器元器件及電源組件的灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品固化前,流動性好;使用時兩組分按照等比例混合,操作時間適中;固化過程無小分子副產物放出,收縮率小;固化后耐高低溫性好(-50-+250℃)、導熱性高、阻燃性優良、電性能優異。使用時,兩組份按照A:B=1:1(重量比或體積比)混勻即可使用,產品具有常溫和高溫固化兩種方式可供選擇,對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。
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