產(chǎn)品功能及特點

1. 用途廣泛，適用于各種無鉛有鉛工藝，具備智能操控軟件，可記憶工藝參數(shù)，噪音低。

2. 焊錫爐采用合金材料制作,高強度高硬度特制鋁合金導(dǎo)軌，使用壽命長。

能自動定位噴霧和噴錫，由步

3. 進電機/無桿氣缸驅(qū)動,可隨PCB的寬度自動調(diào)節(jié)，有效節(jié)約助焊劑。

4. 噴錫口防氧化式設(shè)計，能減少電量和輔料的消耗。

5. 閉環(huán)式控制運輸系統(tǒng)，能**控制PCB板預(yù)熱和焊接時間。 

6. 噴流式波峰可使SMD元件陰影部分焊接無暇。

7. 平流式波峰錫渣氧化量極少，駝峰層流波可使焊點趨向**。

8. 800MM兩段式熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，均勻迅速抬高PCB板溫度，快卸直拉式設(shè)計，維護方便。

9.可調(diào)式隔離風(fēng)刀，隔絕助焊劑進入預(yù)熱箱使生產(chǎn)更安全

10.錫爐具備自動進出功能，維護簡便，節(jié)省人工

產(chǎn)品參數(shù)

電源: 3相5線制380V/220V可選

啟動功率: 22kw

生產(chǎn)效率：2000-3000pcs/8HfS

氣源: 4-7kg/cm2  12.5L/Min

基板寬度上限值:300mm

PCB板運輸高度:750±50mm

PCB板運輸速度: 0-1.8m/min

預(yù)熱區(qū)數(shù)量: 3

預(yù)熱區(qū)長度 ：1500mm

預(yù)熱區(qū)功率: 11kw

預(yù)熱區(qū)溫度: 室溫250℃

加熱方式: 全熱風(fēng)

冷卻方式: 離心風(fēng)機上下對流冷卻

PCB寬度：50-300mm

PCB板上元件高度限制： 100mm

噴頭： 采用日本露明納噴頭，噴霧范圍20-65mm，扇面可調(diào)

噴頭高度： 50-200mm可調(diào)，**流量60ml/min

噴霧噴嘴移動系統(tǒng)： 采用日本STK步進馬達驅(qū)動，西門子PLC智能控制，采用限位接近開關(guān)及入板光眼來組合控制，根據(jù)PCB的速度及寬度進行PCB來板自動偵測感應(yīng)式噴霧

錫爐功率： 10kw

錫爐溫度： 室溫300°C

錫爐溶錫量： 280kg

加長預(yù)熱區(qū)： 3段獨立微循環(huán)預(yù)熱總長1800m，溫度獨立控制，可選配4段預(yù)熱，熱風(fēng)

PCB板運輸方向： 標(biāo)準(zhǔn)左-右

溫控方式： 三菱PLC 控制

溫度控制方式： 西門子PLC控制模塊（或三菱PLC）+SSR驅(qū)動

整機控制：電腦+主機+PLC

機架尺寸: 2800×1200x1650mm

外型尺寸： 3500×1200x1650MM

重量： 1100kg