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詳細(xì)介紹
pcba加工在電子行業(yè)占據(jù)著舉足輕重的位置，因為現(xiàn)在市場正在逐步調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以創(chuàng)新驅(qū)動為主導(dǎo)發(fā)展。而且對于一些行業(yè)來說，pcba加工的元件的質(zhì)量決定著其電子設(shè)備的穩(wěn)定。但是pcba加工生產(chǎn)的困難也是存在諸多的經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個時候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項?下面就一起來看看吧。
我們都知道波峰面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。
一般為了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C，大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB焊點溫度要**爐溫，這是因為PCB吸熱的結(jié)果。
我們都知道波峰面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。
一般為了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能、提高焊料的溫度、去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力以利于兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C，大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時所焊接的PCB焊點溫度要**爐溫，這是因為PCB吸熱的結(jié)果。
以上就是小編給大家介紹的有關(guān)于pcba加工生產(chǎn)時遇到的波峰焊操作的注意事項，希望看完之后能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭Ｈ缛舨ǚ搴负附硬涣紕t可以根據(jù)上面的操作使得焊接不良的結(jié)果被避免，以減少加工的成本費用，造成不必要的返工。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的**企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
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