封裝:WLCSP、QFP、QFN、BGA、TSOP、SOIC、SOT等。
eMMC為多媒體卡協會)所訂立的內嵌式內存標準規(guī)格,主要是針對手機產品為主,簡化內存的設計,采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片,eMMC擁有多功能,包括儲存以及取代NOR Flash的開機功能,**的好處是,手機廠商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設計規(guī)格,需處理NAND Flash兼容性和管理問題,手機客戶只需要采購eMMC芯片,放入手機,不僅縮短新產品的上市周期和研發(fā)成本,且加速產品的推出速度。
PRO-808 eMMC/SD拷貝機具備高性能,免PC獨立操作,單母口和8個目標槽,支持MMC 4.3/4.4/4.41版協議,兼容eMMC/MMC/RS-MMC卡,目前市場上eMMC主流品牌均支持拷貝。提供了五種操作模式:分區(qū)( Partition)、自動(Auto)、鏡像(Mirror)、文件(File)和用戶定義(User)模式的拷貝與校驗操作,適合各種應用拷貝方案。并支持eMMC通用分區(qū)表/用戶自定義增強區(qū)(Partition/Enhanced User Area)拷貝和校驗操作。且刻錄速度高達22MB/s,在校驗過程中生成checksum值。提供RS232接口x2,連接PC實現遠程多機控制,**可串接8臺PRO-808。
一種芯片燒錄機托盤自動輸送系統的滑蓋結構,其包括矩形箱體,所述矩形箱體的橫向前側端可拆卸地安裝于芯片燒錄機平臺上、橫向后側端自前向后依次設有供料托盤區(qū)和良品托盤區(qū),其特征在于:其還包括一能罩合整個供料托盤區(qū)與良品托盤區(qū)的箱形罩蓋,在所述矩形箱體的縱向兩外側壁上并位于所述供料托盤區(qū)與良品托盤區(qū)的正下方對稱地設有水平導軌,所述水平導軌上滑動安裝有滑塊,所述箱形罩蓋的縱向兩外側壁板的底部分別通過連接板與對應側的所述滑塊連接。
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