LB-8600自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)說明書：

一、用途

設(shè)備的主要用途為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、晶片與框

架表面粘接力測(cè)試。

二、 設(shè)計(jì)依據(jù)：（設(shè)備標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)配置或根據(jù)客戶提出的要求）

1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測(cè)試。

2、焊點(diǎn)與晶片電極粘接力推力測(cè)試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。

3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。

4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線;

5、采用旋轉(zhuǎn)式三工位獨(dú)立傳感采集系統(tǒng)。

6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。

四、設(shè)備原理說明

1、晶片及金球推力測(cè)試：通過左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按測(cè)試后，Z 軸自動(dòng)向下移

動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z 向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停

止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過程中感應(yīng)到設(shè)定觸

發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段速度測(cè)試，以**測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

2、拉力測(cè)試：通過左右搖桿將拉針移動(dòng)至線弧中間，按測(cè)試后，Z 軸自動(dòng)向上移動(dòng)，當(dāng)拉針觸至設(shè)定觸

發(fā)力值時(shí)（即開始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段速度測(cè)試，以**測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

3、測(cè)試功能：測(cè)試工位軟件選擇后，設(shè)備自動(dòng)旋轉(zhuǎn)至需要測(cè)試工位，無需手動(dòng)更換測(cè)試模塊。

五、技術(shù)規(guī)格

1、拉力測(cè)試精度：傳感器量程 WP100G，測(cè)試精度±0.025%；

2、金球推力測(cè)試精度：金球推力傳感器量程 BS250G，測(cè)試精度±0.25%；

3、晶片推力測(cè)試精度：晶片推力傳感器量程 BS20KG，測(cè)試精度±0.25%；

4、軟件可開放選擇：晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、拉力測(cè)試；

5、X 工作臺(tái)： 有效行程 85mm;分辯率 ±0.002mm

6、Y 工作臺(tái)： 有效行程 85mm;分辯率±0.002mm

7、Z 工作臺(tái)： 有效行程 75mm;分辯率± 0.001mm

8、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共用各種夾具，夾具可 360 度旋轉(zhuǎn)

9、四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行

10、雙搖桿控制機(jī)器四向運(yùn)動(dòng)，操作簡(jiǎn)單快捷

11、機(jī)器自帶電腦，windows 操作系統(tǒng)，軟件操作簡(jiǎn)單，顯示屏可一次顯示 10 組測(cè)試數(shù)據(jù)及力值分布曲

線；并可實(shí)時(shí)導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；

12、外觀尺寸：長(zhǎng) 570mm*寬 400mm*高 670mm。

13、電源：220V±5%

14、功率：300W(max)