湛江電線保護(hù)管用硅微粉 仿皮革填充劑硅微粉廠家

硅微粉在仿皮革制作中作為填充料，其制品的強(qiáng)度、伸長率、柔性等各項技術(shù)指標(biāo)均**輕質(zhì)碳酸鈣、活性碳酸鈣、活性葉蠟石等無機(jī)材料作填充劑制作的產(chǎn)品。

納米SiO2,納米SiO2主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級換代的新型材料。

硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

硅微粉具有優(yōu)良的物理性能、極高的化學(xué)穩(wěn)定性、獨特的光學(xué)性質(zhì)及合理、可控的粒度分布。

適合于膠輥、膠管、電線電纜及其護(hù)套等橡膠制品。

 環(huán)氧塑封料（EMC）是封裝電子器件和集成電路**主要的一種熱固性高分子復(fù)合材料。封裝環(huán)氧塑封料作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著非常關(guān)鍵的作用。

  目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環(huán)氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右。現(xiàn)用的無機(jī)填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量**達(dá)90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。

球形硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域：

電子封裝中的EMC、覆銅板CCL；多晶硅、單晶硅、半導(dǎo)體坩堝涂層；特種涂料、特種陶瓷材料；工程塑料等多個行業(yè)。

橡膠用硅微粉   目數(shù):1250-5000目

SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

耐磨橡膠制品包括橡膠板、管、帶、輥，它要求混煉膠具有很好的滲透性和較強(qiáng)的粘結(jié)性，試驗結(jié)果證明，填充硅微粉的混煉膠充分體現(xiàn)了膠料稀、滲透性好、分散性好、粘結(jié)性強(qiáng)等獨特性能，有利于混煉膠在帆布上的擦涂和增強(qiáng)了膠片與帆布之間的粘著強(qiáng)度，制品的扯斷強(qiáng)度、**變形等機(jī)械性能 。

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