芯片F(xiàn)T測試，三溫測試
芯片F(xiàn)T測試（Final Test簡稱FT）是指芯片在封裝完成后以及在芯片成品完成可靠性驗證后對芯片進(jìn)行測功能驗證、電參數(shù)測試。主要的測試依據(jù)是集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶手冊。
目前芯片F(xiàn)T測試主要用到ATE測試系統(tǒng)，包括軟件和測試設(shè)備、測試硬件。
FT測試主要測試項目如下：
Open/Short test:檢查芯片引腳中是否有開路或短路。
Function test:測試芯片的邏輯功能。
DC test:驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。
AC test:驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。
Eflash test:測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動作及功耗和速度等各種參數(shù)。
Mixed Signal test:驗證DUT數(shù)模混合電路的功能及性能參數(shù)。
RF test:測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。
廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計量站，經(jīng)過50余年的發(fā)展，現(xiàn)已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機(jī)構(gòu)，專注于為客戶提供計量、檢測、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)，在計量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測等多個領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國內(nèi)*水平。
我司芯片可靠性驗證測試能力如下：
芯片可靠性驗證(RA)：
芯片級預(yù)處理(PC)&MSL試驗、J-STD-020&JESD22-A113；
高溫存儲試驗(HTSL),JESD22-A103；
溫度循環(huán)試驗(TC),JESD22-A104；
溫濕度試驗(TH/THB),JESD22-A101；
高加速應(yīng)力試驗(HTSL/HAST),JESD22-A110；
高溫老化壽命試驗(HTOL),JESD22-A108；
芯片靜電測試(ESD)：
人體放電模式測試(HBM),JS001；
元器件充放電模式測試(CDM),JS002；
閂鎖測試(LU),JESD78；
TLP；Surge/EOS/EFT；
芯片IC失效分析(FA)：
光學(xué)檢查(VI/OM)；
掃描電鏡檢查(FIB/SEM)；
微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
OBIRCH；
Micro-probe;
廣電計量從1964年開始從事計量檢定工作，是原信息產(chǎn)業(yè)部電力602計量站，歷經(jīng)五十余年的技術(shù)沉淀，持續(xù)變化創(chuàng)新，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，成?為?家全國性、綜合化、軍?融合的國有第三?計量檢測機(jī)構(gòu)，專業(yè)提供計量校準(zhǔn)、產(chǎn)品檢測及認(rèn)證、分析評價、咨詢培訓(xùn)、檢測裝備及軟件系統(tǒng)研發(fā)等技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品，獲得了CNAS、DILAC、CMA、CATL，以及“**四證”等**和行業(yè)眾多**機(jī)構(gòu)的認(rèn)可資質(zhì)。
元器件篩選業(yè)務(wù)聯(lián)系：張經(jīng)理：186-2090+8348；
郵箱：zhanghp grgtest.com