信陽市離子注入晶體諧振器等離子表面處理機供應:誠峰智造(http://www.sfi-crf.com)
伴隨著高頻信號、高速數字化信息時代的到來,各種印刷線路板也隨之改變。目前高多層板、高頻板、剛撓性結合板等新型高檔印制線路板的需求日益增長,這類印制板也帶來了新的工藝挑戰,對于要求特殊板材或要求具有特殊孔壁質量等特殊要求的產品,采用等離子處理來達到粗化或去鉆污染的效果,成為印制板新工藝的一個很好措施。
由于電子器件小型化、便攜化和多功能化等特點,對電子器件載體PCB技術的發展提出了輕便化、高密度化、超薄化的要求。為適應電子類產品信息傳輸的需要,HDI板采用盲孔埋孔工藝設計而成。但HDI不能滿足電子類超薄化的要求,而撓性線路板和剛撓性結合板印刷線路板則能較好地解決這一問題。
因為剛撓結合印刷線路板所用的材料是FR-4和PI,所以在電鍍時需要采用能同時去除FR-4和PI的鉆孔污物。但采用等離子處理法可同時去除FR-4和PI兩種鉆孔污染,效果較好。等離子不僅具有清除鉆孔污染的功能,同時還具有清洗、激活等功能。采用等離子處理清洗方法,可以很好地克服濕法除膠渣的缺點,達到對盲孔和細小孔的良好清洗效果,從而**了電鍍盲孔填孔時達到良好的清洗效果。
隨著印刷電路板加工技術的發展,剛撓結合印刷線路板將成為未來的主要發展方向,而等離子清洗技術在剛撓結合印刷線路板孔清洗生產中將發揮越來越大的作用。
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