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芯片包封UV膠1018——UV/可見光固化,能抵抗?jié)駳夂透叩蜏貨_擊,適用于芯片包封,對于軟板和硬板及各類元器件均有粘接力。黏度50000(可按需調(diào)配),硬度D40,收縮率為1.9%,吸水率為1.1%。提供免費(fèi)試樣。
產(chǎn)品特點(diǎn)
(1) 可UV+可見光固化
(2) 能抵抗?jié)駳夂透叩蜏貨_擊
(3) 膠水配方可調(diào)(黏度、硬度等)
(4) 適用于芯片包封,對各類軟板和硬板及電子元器件均有粘接力
(5) 無溶劑,安全環(huán)保,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
(6) 固含量,節(jié)約成本
產(chǎn)品參數(shù)(更多規(guī)格參數(shù)信息,可在線/留言咨詢,或來電咨詢)
型號 AVENTK UV膠1018
規(guī)格 10ML 30ML 1KG
應(yīng)用 適用于芯片包封
粘黏度(cPs@25℃) 50000(可定制黏度)
邵氏硬度 D40
收縮率% 1.9
吸水率%(@24h,25℃) 1.1
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