芯片包封UV膠1018——UV/可見光固化,能抵抗濕氣和高低溫沖擊,適用于芯片包封,對于軟板和硬板及各類元器件均有粘接力。黏度50000(可按需調配),硬度D40,收縮率為1.9%,吸水率為1.1%。提供免費試樣。
產品特點
(1) 可UV+可見光固化
(2) 能抵抗濕氣和高低溫沖擊
(3) 膠水配方可調(黏度、硬度等)
(4) 適用于芯片包封,對各類軟板和硬板及電子元器件均有粘接力
(5) 無溶劑,安全環保,符合RoHS標準
(6) 固含量,節約成本
產品參數(更多規格參數信息,可在線/留言咨詢,或來電咨詢)
型號 AVENTK UV膠1018
規格 10ML 30ML 1KG
應用 適用于芯片包封
粘黏度(cPs@25℃) 50000(可定制黏度)
邵氏硬度 D40
收縮率% 1.9
吸水率%(@24h,25℃) 1.1
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