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詳細介紹
回流焊也稱再流焊，是SMT貼片加工的關鍵工序，回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB，經過回流焊完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。在焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成這種焊接缺陷的原因除了回流焊工藝的因素還有其他的外在因素，接下來就揭秘回流焊影響SMT加工品質的4大因素。
回流焊
一、PCB焊盤設計
回流焊的焊接質量與PCB焊盤設計有直接的的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
二、錫膏的質量
錫膏是回流焊工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊料。其中合金顆粒是形成焊點的主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏的質量對焊接品質有著重要的影響。
三、元器件的質量和性能
回流焊
一、PCB焊盤設計
回流焊的焊接質量與PCB焊盤設計有直接的的關系。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)；相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
二、錫膏的質量
錫膏是回流焊工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊料。其中合金顆粒是形成焊點的主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏的質量對焊接品質有著重要的影響。
三、元器件的質量和性能
元器件作為SMT貼裝的重要組成元素，其質量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接的對象之一，必須具備**基本的一點就是耐高溫。而且有些元器件的熱容量會有比較大，對焊接也有大的影響，例如通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優(yōu)美，人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產業(yè)園，公司傾心打造國內EMS智能制造的企業(yè)。
公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域，中央空調涉及到所有工作區(qū)域。公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區(qū)為現(xiàn)代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
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