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焊錫膏
錫膏質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好壞。印刷速度、粘接力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤(rùn)濕
性不足、 假焊、虛焊等問題的產(chǎn)生均與錫膏質(zhì)量有關(guān),因此根據(jù)各廠家的設(shè)備和工藝條件選擇合適的錫膏種
類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質(zhì)量的合金錫粉和高穩(wěn)定的助焊膏結(jié)合而成。
Sn63/Pb37
Sn/Ag3.0/Cu0.5
Sn/Bi58
★ 其它規(guī)格可依客戶需求提供
錫粉顆粒度介于25u-45u之間,分布均勻,含氧量低,適用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接;
助焊劑含量為11.5±1%,粘度為750±50kcps,塌陷性< 0.2mm;
優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象;潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)飽滿,均勻印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度,適合不同的回流焊機(jī),不同的溫度曲線。
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