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詳細(xì)介紹
ABLEBOND 84-1LMISR4
導(dǎo)電銀膠
單組份、低粘度
純度高，有害離子含量低
銀粉填充,導(dǎo)電性好(體積電阻率0.0001Ω•cm)
粘接強(qiáng)度高，可靠性好
導(dǎo)熱性能佳(2.5W/MK)
流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾
聯(lián)系方式
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ABLEBOND 84-1LMISR4
導(dǎo)電銀膠
單組份、低粘度
純度高，有害離子含量低
銀粉填充,導(dǎo)電性好(體積電阻率0.0001Ω•cm)
粘接強(qiáng)度高，可靠性好
導(dǎo)熱性能佳(2.5W/MK)
流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾
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