東莞達思供應常溫固化導電銀膠,東莞達思膠粘科技有限公司**應:電子導電膠,導電銀膠,電子UV膠,電子硅膠,電子灌封膠,電子防水膠,瞬間膠等免費供樣測試,歡迎合作
達思DS-1114常溫固化導電銀膠應用:
(1)用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。
達思DS-1114常溫固化產品圖片:
達思DS-1114常溫固化導電銀膠使用注意事項
儲存導電銀膠時要密封好,瓶蓋不要漏氣,在常溫陰涼干燥條件放置。
涂膜厚度不要超過0 . 1 m m厚,否則附著力降低,干燥時間要延長。
如需稀釋導電銀膠,要本公司稀釋劑稀釋。
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