公司簡介
專門從事高精密度超薄PCB研發(fā)、制造的公司。制造的產(chǎn)品有：MEMS封裝基板、多層攝像頭模組封裝基板、IC載板、超薄雙面及多層線路板、 高阻振動馬達板。按工藝要求分：電金超薄PCB板、沉銀超薄PCB板、超薄PCB槽孔板、超薄PCB沉鎳金、超薄PCB鎳鈀金，OSP超薄PCB；我公司產(chǎn)品具有良好的穩(wěn)定性，可靠的焊接性及穩(wěn)定性。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：手機、電腦、智能家居、汽車等電子產(chǎn)品及IC封裝等領(lǐng)域